荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石磨头：

磨头有大有小，有粗有细，细的可以用埋砂法上砂，粗的可以用撒砂法上砂，如果磨头的端头不是特别尖，有一定的端面，埋砂时尖头朝上。

固砂要选好电流密度抛光电镀金刚石磨头，电镀时间要计算好，以镀层厚度能达到砂粒直径的10-15%为好。清除浮砂后就可以加厚镀了，镀层总厚度应为砂粒直径的85%左右。如果需要镀外观装饰层，可以在拆除卡具及绝缘层后，适当活化后进行。

3重砣冲击法

基本原理。重砣冲击是在吊线冲击架上进行的，冲击架由一抛光的钢板和液压系统组成。液压系统可以进行平稳地调节电镀金刚石磨棒，在试样上产生500~1000N的轴向压力;重砣可沿拉紧的钢丝移动，动载荷靠不同的重砣产生，其范围在0.1~500J。试验采用的测试参数一般是，轴向压力为1000 N，单次冲击功为0.6 ，试验时将试样放于冲击架的钢板上电镀金刚石磨盘，并通过一直径为20mm的钢杆向试样施加1000N的轴向压力，然后多次抛落冲锤，直至试样完全破坏。以试样破坏时的抛落次数作为衡量PDC抗冲击性能的指标。

缺点：这种方法测出的是在一定的条件下，试样完全破碎的冲击次数或冲击功，但实际上，PDC切削工具在井下工作时，往往受冲击剪切力而部分或边缘失效，而不是整体破坏，因此这种方法不能很好地模拟PDC的实际受力状态。

正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要

由于精磨工序处于粗磨与抛光两道工序之间，因此正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要。选用的原则是所用精磨片必须既能有效除去上道工序留下的粗磨加工痕迹，又能确保这道工序产生的细划痕在后续抛光中被彻底清除。

对于普通望远镜所用的光学元件，一般只需采用金属基的W14或W10丸片进行一道精磨，即可转入抛光：而对于显微镜、照相机等仪器对光学元件有较高要求的，应采用两道精磨，可先用W20或W14的金属基丸片进行一道精磨，然后再用W10或W7的树脂基丸片进行第二道精磨。精磨片粒度选用过细，再精磨后的光学元件表面即可见的出门时留下的菊花状痕迹或在抛光后的光学元件表面留有亮点等。

水泥地干磨片操作方便简单，相信很多人都会使用，但是打磨的效果却并不都相同。有的施工效果好，有的施工效果却达不到理想的效果。这是什么原因造成的呢?

1.抛光步骤中，尽量使用弱酸或中性石材抛光粉，酸性抛光粉太酸，会烧灼大理石的表面，抛光后不清洗残渣的偷工法，更会侵蚀扩大纹路与孔洞，带来千疮百孔的后遗症，并引发石材黄变等恼人问题。

2.水泥地干磨片的重量是关键点，150KG以上才能真正整平与研磨施工，若是重量不足的小型石材研磨机，会有明显波浪起伏，只适合小面积或是初级研磨，或是做晶面处理之用。

3.在水泥地干磨片研磨时，用水量控制不佳者，易诱发石材底层水泥砂浆水气的反潮;氢氧化钙白华的升起。

规范研磨才能达到想要的效果

我们知道了水磨片的翻新抛光技术之后，会觉得这样的技术是挺不错的，但是效果并不是很大，而且维护的时间也不是很长久，所以技术还是有待改进的。

深色的大理石、花岗石地面研磨翻新抛光后，无法完全恢复原来的颜色，或者地面残留着粗磨的划痕，或者经过反复抛光后，地面无法恢复石材原有的清晰度和亮度，你遇到过这种情况吗？

为什么出现上面这些情况呢？这主要是因为研磨出了问题，没有按照规范进行研磨产生的问题。有些人认为研磨重点在于剪口磨平，只要剪口磨平处理好了，磨的粗一点，跳号研磨等等问题，在抛光的时候都能解决，多抛光几次，就可以遮盖这些问题，如果真象你想的这样，那么上面这些问题就不会出现了。

研磨要有量化的概念

很多工人在进行研磨时没有量化的概念，50#磨平为止，150#研磨几遍才能把50#的划痕消除干净，没有量化的概念，如何去做，就是靠经验，或拍脑袋。但不同的石材，不同的现场情况操作的遍数是有区别的，可能你以往的经验在这个项目上就行不通，我们要进行现场实验确定。量化的概念让我们既能解决问题，又能事半功倍。

我们在研磨时要逐级进行研磨，不仅仅是为了逐级消除划痕，而是因为每道磨片都有自已的功能。150#磨片要消除剪口磨平粗磨的划痕，300#磨片有回色的能力，但一定要是翻新片才有这个功能，500#磨片还有整理的能力，为粗磨细磨做好整理，为精磨抛光做好准备。研磨工序是整个护理工程的关键，而结晶抛光只是锦上添花。