荥阳市光明金刚石实业有限公司

抛光瓷质砖用金刚石工具加工特性分析

一条完整的抛光工序　包括前磨边、刮平、粗磨、抛光、后磨边烘干、打蜡、包装。主要使用的金刚石工具有粗磨边轮、对磨轮（前磨边）电镀金刚石切割锯片，滚刀、八爪鱼（刮平）电镀金刚石，细磨边轮、修边轮（后磨边）。

与其它用途的金刚石工具一样，陶瓷加工用金刚石工具同样存在适应性的问题。既有与陶瓷本身性能相适应的问题，也有与设备相适应的问题，但不同的产品对适应程度不同。

电镀金刚石滚刀：

刮平机主传动系统带动滚刀顺时针高速旋转，进给传动系统加压并调整下刀深度，瓷砖坯体由底板承载、皮带传动，通过滚刀时被刮平。每条线滚筒的配置一般在６—10把电镀金刚石磨棒，金刚石粒度在36目—140目之间，由粗递次渐细，从而刮平砖坯并使刀痕变浅，便于后道磨抛加工。

类型：超窄砂带、便携砂带机用砂带、窄砂带、宽砂带、其他；

宽度：3mm(1/8'')-2650mm(106'')常见宽度供选择；

接头类型：搭接、搭接+顶部磨料去除、斜对接、形对接四种常见的接头方式；

2PDC车削带槽花岗岩棒转撞击法

1)基本原理。先将PDC制成车刀，以一定的转速和进给力横切带轴向沟槽的花岗岩棒，以车刀发生崩刃、分层或破碎时所经受的冲击次数作为其抗冲击性能指标

2)缺点。很难找到各项性能指标完全相同的花岗岩棒，使测试结果的可信度大大降低;另外测试时还必须将PDC焊在刀架上电镀金刚石磨盘，比较麻烦。

3)实际使用。英国De Beers公司采用合金做材料，制成圆形的工件，工件上每180度间隔有一V形槽，检测时采用100 mm/min的切削速度，单次切削深度为1 mm。以试样失效时所经过V形槽的次数作为测试指标，来比较PDC的抗冲击性能和粘结质量。

正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要

由于精磨工序处于粗磨与抛光两道工序之间，因此正确选用合适金刚石粒度的精磨片显得尤其重要。选用的原则是所用精磨片必须既能有效除去上道工序留下的粗磨加工痕迹，又能确保这道工序产生的细划痕在后续抛光中被彻底清除。

对于普通望远镜所用的光学元件，一般只需采用金属基的W14或W10丸片进行一道精磨，即可转入抛光：而对于显微镜、照相机等仪器对光学元件有较高要求的，应采用两道精磨，可先用W20或W14的金属基丸片进行一道精磨，然后再用W10或W7的树脂基丸片进行第二道精磨。精磨片粒度选用过细，再精磨后的光学元件表面即可见的出门时留下的菊花状痕迹或在抛光后的光学元件表面留有亮点等。

电镀金刚石圆锯片的质量问题

由于使用了电镀复合片取代金刚石磨料层，所以复合片上的金刚石就成为锯切加工的主体。复合片的质量是本工艺制造刀头的基础，对于刀头质量具有关键作用。复合片质量取决于电镀时选用的金刚石质量以及电镀过程的工艺控制。

1)要求电镀过程能沉积出细密的胎体材料，并对固化在其中的金刚石有良好的把持力。这取决于沉积合金的选择、电镀工艺参数的选择、上砂工艺等，其中上砂工艺决定了复合片的金刚石浓度。电镀制品允许采用较高的磨料浓度，这是其一大优势。本工艺通过锯切试验确定了含有不同粒度、品级金刚石的复合片中的金刚石浓度。

2)复合片与金属结合剂的粘结问题 复合片与金属结合剂之间的粘结是通过金属粉末的烧结来连接的，所以金属粉末层与复合片磨料层之间的结合力是非常重要的，决定了本工艺方法的可行性，并对锯切加工性能有重要的影响。研究表明，如果电镀复合片时金刚石埋入深度较深，则金属与复合片之间的连接转化为电镀胎体金属材料与粉末冶金金属材料之间的连接，两者之间的结合力良好，可以承担锯切时的载荷。

金刚石软、硬磨片是近年用于地面整体研磨的新型磨具，其磨削性、轻便型、软硬兼顾性较好，可提供50#~3000#的粒度以及抛光片。由于这种磨片采用金刚石作为磨料，磨削度好，，可在短时间内完成一定的磨削量，所以在研磨材质不均匀的石材时，能有效地保护石材的软质部分，避免出现鱼鳞斑现象。它既可采用旋扣又可采用尼龙粘扣的方式进行连接，操作方面，适用性强。此种磨具今后的使用及推广会有广阔的前景。

金属结合剂磨盘：由金刚石与金属粉末相混合，经烧结而成，特点是加工，加工效果好。一般从50#起磨，对50#以下粗粒度的要谨慎使用，否则导致较粗划痕，后面的工序就很难达到理想效果。另外，用到的细粒度也不应超过400#，因为这种工具用于大磨削量的修正粗糙面或整平剪口，是很有效的工具。虽然材料成本高一些，但是其加工的性是普通磨具所无法比拟的。